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半导体芯片制造中，高纯度水是核心辅料，贯穿晶圆清洗、蚀刻等全流程。而水中微量氟离子，堪称影响产品品质、威胁环境的“隐形杀手"，其精准检测是行业需要的技术环节。
氟离子是半导体生产的必然工艺副产物。含氟试剂广泛用于晶圆蚀刻、清洗，未全反应的氟化物会混入废水，成为氟离子主要来源。
此外，冷却剂、清洗剂等辅料也可能含氟，导致氟离子在水循环系统累积。无论是工艺废水还是回用超纯水，氟离子都需严格管控。
纳米级制程对水质要求高，低浓度氟离子也会引发问题：腐蚀晶圆金属薄膜与绝缘层，导致电路缺陷、良品率下降；同时干扰光刻等后续工艺精度。
回用水中氟离子超标会形成“污染循环"，晶圆厂通常将其内控浓度设为0.1mg/L以下，远超常规排放标准。
氟化物有毒且易累积，不当排放会污染水土、危害人体健康。国内外已出台严格标准，管控半导体行业氟离子排放。
国标GB39731-2020规定，氟化物直接排放限值10mg/L、间接排放20mg/L；地方标准更严，以上海DB31/199-2018为例，直接排放限值收紧至8mg/L，还强制在线监测设备具备校准、数据存储及远程传输功能，超标将面临重罚。
其中分光光度法、离子色谱法因精度或成本问题，在半导体行业较少用于量产工艺监测，仅作特殊样品验证。
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